Klasyfikacja powłok według stosowanych materiałów i procesów technologicznych
W zależności od zastosowanych materiałów i procesów technologicznych pokrycia podstawowe stosowane w budowie aparatów elektrycznych można podzielić w następujący sposób:
Metaliczne powłoki galwaniczne. Cynkowanie (często połączone z pasywacją) jest powłoką najczęściej stosowaną w budowie aparatów. W zasadzie cynkowanie części stalowych wytłaczanych na zimno lub wytwarzanych za pomocą obróbki wiórowej z prętów spełnia rolę powłoki ochronnej i stykowej.
Cynowanie (pobielanie) stosuje się w celu pokrycia powierzchni stykowych na miedzianych, mosiężnych i brązowych częściach, a także dla przygotowania tych części do lutowania lutami cynowo-ołowiowymi oraz dla zabezpieczenia przed azotowaniem tych części elementów, które nie powinny być azotowane. Z powodu deficytowości cyny i wysokiej ceny pobielanie należy stosować tylko w nieodzownych przypadkach.
Srebrzenie stosuje się jako powłokę stykową, którą pokrywa się części z miedzi, mosiądzu i brązu w celu uzyskania niezawodnych, nie-utleniających się połączeń stykowych. Część srebra przy otwieraniu i zamykaniu styków zużywa się, natomiast pozostała część przenika do zewnętrznej warstwy powierzchni stykowej i dzięki temu zapewnia dobrą przewodność połączenia stykowego. Wskutek wysokiej ceny srebra srebrzenie można stosować tylko w szczególnie odpowiedzialnych konstrukcjach. Srebro podlega działaniu chlorowców, pod wpływem związków siarkowych, a szczególnie siarkowodoru, powierzchnia srebrzona pokrywa się czarnym siarczkiem srebra, który pogarsza własności przewodzące zestyków. Można temu zapobiec kładąc na powłokę srebrową cienką (0,2-r-0,4 mikrona) warstwę rodu, który chroni srebro przed działaniem związków siarkowych.